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| Distribución de |
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Más conocido como Restricción en Substancias Peligrosas (RoHS) Validez: 1 de Julio del 2006 Extracto del Artículo 4 Párrafo 1 “Los estados miembros deberán asegurarse de que, después del primero de Julio del 2006, los nuevos elementos comercializados de material eléctrico y electrónico no puede contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, biphenyl polibromida (PBB) o éter diphenyl polibromida (PBDE)” Estos materiales están prohibidos ya que está probado que producen daños a las personas y al entorno. La industria de la electrónica está especialmente afectada por la prohibición del plomo. Hasta ahora se han llevado a cabo diferentes investigaciones por diferentes instituciones, grupos de trabajo, etc., que han desarrollado procesos materiales alternativos para asegurar la fabricación “sin plomo” del material eléctrico / electrónico. Sin embargo, la situación actual es que no todos los materiales y procesos están disponibles por completo. Algunos fabricantes japoneses de electrónica doméstica han introducido el concepto sin plomo en una etapa prematura en productos “verdes”. Hasta ahora, no se ha introducido prácticamente nada en Europa y Estados Unidos. No obstante, las grandes compañías comienzan a preguntar a sus proveedores para empezar proyectos experimentales y así ganar experiencia inicial. Este documento está orientado a informar a los clientes sobre la estrategia que ERNI seguirá para que puedan organizarse. Para definir el proceso, diferenciaremos entre nuevos desarrollos y productos activos. Contenido: 1) Nuevos desarrollos 2) Productos activos Conectores pressfit Conectores solder standard Conectores con capacidad de proceso “sin plomo” Productos específicos por cliente 3) Resumen 1) Nuevos desarrollos Todos los nuevos desarrollos de conectores para la variedad standard se llevarán a cabo utilizando tecnología de conector sin plomo (pure tin) con efecto inmediato. Esto implica todos los tipos de conectores como SMD, THR y pressfit. Los materiales de estos productos; como por ejemplo cuerpos aislantes, están diseñados con relación a su capacidad de carga de temperatura para que puedan soportar los procesos de soldadura sin plomo sin sufrir daño alguno. El níquel seguirá siendo utilizado como barrera para la superficie de contacto. Se utilizará Pure tin con una capa barrera de níquel para la superficie del lado del conector. Se utilizan los más avanzados baños whisker-free o low-whisker. La superficie utilizada es de compatibilidad inversa, es decir, se pueden utilizar tanto tin-lead solder como solder sin plomo (SnCu, AnAg o SnCuAg). No existen limitaciones respecto a la función y proceso en tecnología pressfit. 2) Productos activos CONECTORES PRESSFIT Habrá un cambio sucesivo en los productos activos. Los conectores pressfit no tienen que soportar temperaturas de soldadura. Únicamente será sin plomo (pure tin) la superficie de contacto. Se utilizará NiSn para la superficie. Se mantendrán los números (números de pedidos de los clientes) y las acciones serán reemplazadas o utilizadas siguiendo el principio FIFO (first in, first out). Se asignarán nuevos números para las piezas de contacto sin plomo para una identificación más clara basada en la fecha de fabricación. También existe la posibilidad que el material se entregue mezclado en las entregas durante esta fase de transición. Para evitar confusiones, se colocará una etiqueta en los productos sin plomo. La entrega de los diseños sin plomo de los conectores pressfit está prevista que empiece a partir del 1 de enero del 2004. CONECTORES SOLDER STANDARD Se encuentran en esta categoría todos los conectores que están soldados, pero que no se adecuan al cuerpo aislante debido a los procesos de soldadura que incrementan la temperatura de carga. Se utilizará una superficie pure tin para las superficies de contacto. Se mantendrán los números (números de pedidos de los clientes) y las acciones serán reemplazadas o utilizadas siguiendo el principio FIFO (first in, first out). Se asignarán nuevos números para las piezas de contacto sin plomo para una identificación más clara basada en la fecha de fabricación. También existe la posibilidad que el material se entregue mezclado en las entregas durante esta fase de transición. Para evitar confusiones, se colocará una etiqueta en los productos sin plomo. La entrega de los diseños sin plomo de los conectores pressfit está prevista que empiece a partir del 1 de enero del 2004. CONECTORES CON “CAPACIDAD DE PROCESO SIN PLOMO” Son todos los conectores solder compatibles con el proceso de soldadura sin plomo (incremento en la temperatura soldering). El cuerpo aislante está hecho a partir de un material de alta temperatura y las superficies que se conectan están diseñadas para ser sin plomo. Se utilizará una superficie pure tin para las superficies de contacto. Se mantendrán los números (números de pedidos de los clientes) y las acciones serán reemplazadas o utilizadas siguiendo el principio FIFO (first in, first out). Se asignarán nuevos números para las piezas de contacto sin plomo para una identificación más clara basada en la fecha de fabricación. También existe la posibilidad que el material se entregue mezclado en las entregas durante esta fase de transición. Para evitar confusiones, se colocará una etiqueta en los productos sin plomo. La entrega de los diseños sin plomo de los conectores pressfit está prevista que empiece a partir del 1 de enero del 2004. PRODUCTOS ESPECÍFICOS POR CLIENTE Los cambios en los productos específicos por cliente serán realizados exclusivamente a petición y de acuerdo con el cliente. 3 RESUMEN Toda la variedad de conectores estará disponible en diseño sin plomo (pure tin). No obstante, por motivos de costes y por razones técnicas, no es posible fabricar todos los conectores de un material de alta temperatura en bloque, ya que se necesitan nuevos moldes que no serán amortizados en el caso de antiguas referencias. Por lo tanto, en algunos casos será necesario apoyarse en procesos alternativos de soldadura (wave, soldering selectivo, etc.). Por motivos de compatibilidades y de una gran inversión administrativa por parte de ERNI y clientes de ERNI, se mantendrán los números de las referencias de las series activas. Se creará una versión especial a petición del cliente con su propio número para los casos excepcionales indicados en la Directiva. ERNI se reserva el derecho de hacer modificaciones de acuerdo con los avances o con las necesidades basadas en investigaciones y los resultados de tests sin notificar, ya que no habrá consecuencias negativas para los clientes de ERNI. Objetivo: Introducción de una manera orientada al cliente del RoHS, que será vigente a partir del 1 de Julio del 2006. El término orientado al cliente significa la habilidad de calcular los costes junto con la minimización de riesgos técnicos. Costes: Como ya se ha comentado anteriormente, debido a la limitada disponibilidad de los procesos durante la fase de transición, los costes pueden sufrir un aumento temporal. Existe la posibilidad de que el aumento de los costes perdure debido al uso de los materiales de alta temperatura, a menos que la demanda de estos plásticos aumente y, por lo tanto, los costes de producción disminuyan. Los costes también pueden sufrir un aumento si algunos componentes no pudiesen ser cambiados a sin plomo mediante técnicas de producción en cadena (no drop in material) y desde un punto de vista económico (cantidades demasiado pequeñas). Esto significará procesos de soldadura o tecnología pressfit extra. Estos costes “ocultos” se deben principalmente al esfuerzo administrativo. Los números de referencia no deberían ser cambiados debido a la compatibilidad. Cambiar el diseño (cambio de superficie) resulta notablemente más económico que cambiar los números de referencia. Este documento está disponible para información de todos los clientes en www.erni.com/leadfree Identificación: La etiqueta sirve para identificar los conectores que se suministran con una superficie de contacto sin plomo.
According to the european directive 2002/95/EC “Restriction of Hazardous Sustances” (RoHS), and 2002/96/EC “Waste of Electrical and Electronic Equipment” (WEEE), the solder and plating alloys containing lead used for electronic components and equipment”s must be replaced by lead free solutions before 01/07/2006. The best available alternative plating for solder termination is to replace the tin-lead alloy by “whisker free” tin plating. The process to plate “whisker free” tin is available on the market and was tested by MPE - Garry. The results are very satisfying and we are now planning for the introduction of lead free tin plated parts. This plating is compatible with almost all lead free solder alloys but also with tin-lead soldering and the solderability is very good. On the other hand, the change of tin lead soldering to lead free soldering requires higher soldering temperature and some plastic bodies will not resist to the new soldering conditions. The use of high temperature resistant plastic will be necessary for these products. Time schedule of the introduction of lead free tin plating: - 4 quarter 2003: installation of plating equipment and process; test runs and process qualification - 1 quarter 2004: first lead free plated contacts available - 4 quarter 2004: availability of the main standard sockets and connectors lines with lead free tin plating - 4 quarter 2005: all connectors are available in lead free Connectors with lead-free tin-surfaces Lead is a potential dangerous heavy metal. With the intention of reducing the sum of lead contents into nature , the actual developments of laws is also confronting the electric and electronic industries by the demand of lead free alternatives for connecting technologies. Until July 1st, 2006 the change into lead free products has to be finished (EU-guide lines 2002/95/EG), 2002/96/EG, as well as 2003/11/EG). For that reason we point out that due to the adjustment of our product programme to lead free surfaces we deliver tin plated connectors and our plug in connectors in lead free version already in the future. The products don’t suffer any loss when being soldered. As the pure tin surfaces and SnPb surfaces don’t show any difference in optic, the hint regarding the lead free tin surface is only shown by the “lead- free” label . (Please see enlarged picture on the left above.)
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