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| ERNI-MicroSpeed-e | 391 | Descargar |
General
El nuevo conector SMD de alta velocidad Microspeed con un paso de 1.0mm está especialmente diseñado para aplicaciones modernas de placa a placa en equipos de telecomunicaciones y comunicaciones de datos. Este nuevo conector modular es una solución correcta para la próxima generación de sistemas con transferencia de datos de 10 GBit/s. El MicroSpeed se caracteriza por una transmisión de señal diferencial con una impedancia de 100 Ohm o una transmisión de señal única con una impedancia de 50Ohms. Es posible llevar a cabo dos contactos de señal diferentes. Es recomendada para puertos de señal paralelo de diafonía mejorada. Se alcanza una excelente señal íntegra debido a su diseño con 2 señales y 2 filas de contacto apantalladas. El área de terminación de los contactos de apantallamiento están disponibles en 2 opciones: SMT o THR (Thru Hole Reflow).
Para ensamblaje SMD totalmente automático el conector se suministra con embalaje tipo “tape-and-reel”.
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Paso:
Entre filas: 1.0 mm
Entre columnas: 1.5 mm
Estilo: conectores macho vertical male y hembra vertical.
Número de pines:
contactos de señal: 50
contactos de tierra: 18
Longitud del módulo: app. 27 mm
Tipo de terminal:
Contactos de señal: SMT
Contactos de tierra: THR o SMT
Datos técnicos
Datos eléctricos
Impedancia diferencial: 100 Ohm
Impedancia final única: 50 Ohm
Diafonía: < 2% at 100 ps
Factor de reflexión factor: < 5% (para placas de grueso de 1.6 mm)
Ratio de corriente: min. 1 A a 20°